供应波峰焊无铅波峰焊HW-B-300C

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关 键 词：双波峰焊

行 业：冶金 有色金属 铅 

发布时间：2007-08-16

产品特点：      
?	无铅制程，环保型设计,喷塑工艺，美观大方， 经久耐用 
?	采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观 
?	自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅 
?	优质钛合金爪式/压爪式链条 
?	特制铝合金导轨,高强度高硬度 
?	秘闭衡压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定 
?	助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节 
?	配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染 
?	预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗 
?	具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃ 
?	喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇 
?	精流波峰:先进平流技术,锡氧化量较少,层流波更使锡点趋向**境界 
?	锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度 
?	自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪 
?	强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec 
?	经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量较高可减少30% 
?	具体温度**差(太高或太低)自动报警,PCB板自动跟踪记数系统 
?	上、下位机控制,具体有寻求优秀的稳定性 
?	短路及过流保护系统 
?	运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。 
?	HW-B-300C电脑控制双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次
基本参数
型号	HW-B-300C
基板宽度	Max×300mm
PCB运输高度	760±10mm
PCB运输速度	0-1.8m/Min
预热区长度	1500mm
预热区数量	3
预热区温度	室温200℃
适用焊料类型	无铅焊料
预热功率	9Kw
波峰焊锡炉功率	12Kw
锡容量	320Kg
锡炉温度	室温300℃
控制方式	全电脑控制系统
助焊剂容量	Max5.2L
电源	3相5线380V
启动功率	22Kw
正常运行功率	Max 8Kw
气源	4-7Kgcm2 12.5L/Min
重量	Max 900Kg
外型尺寸	L3800×W1200×H1600mm