价格：40起
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一、手机防水用密封胶特性及运用 线路板密封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。。 二、手机防水用密封胶的用途? - 大功率电子元器件 - 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护 二、手机防水用密封胶运用技能： 1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。 2.混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。 3.密封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。 4. 应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会追赶。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。 !! 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，较好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型 .. 白蜡焊接处置(solder flux) ? 三、手机防水用密封胶固化前后技能参数： 功能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 深灰色流体 白色流体 粘度（cps） 3000±500 3000±500 操 作 性 能 A组分：B组分（分量比） 1：1 混合后黏度?（cps） 2500～3500 可操作时刻?（min） 120 固化时刻?（min，室温） 480 固化时刻?（min，80℃） 20 固 化 后 硬度(shore A) 60±5 导?热?系?数?[W（m·K）] ≥0.8 介?电?强?度（kV/mm） ≥25 介?电?常?数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数?[m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃功能 94-V0 深圳市红叶杰科技有限公司 联系人：吕小美????? 电话：1893-8867536????????? ????????????? 手机：???? 传真：0755-89948030?? 邮箱：??? Q ? 视频网站：http://i.56.com/hysiliconzhou/album