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SPI6000锡膏测厚仪，real锡膏测厚仪，锡膏测厚仪报价 SPI 6000锡膏测厚仪测量原理： 激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。 SPI 6000锡膏测厚仪基本功能： a.锡膏厚度测量，平均值、较高较低点结果记录； b.面积、体积测量，XY长宽测量； c.截面分析: 高度、较高点、截面积、距离测量； d.2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量； e.自动识别选框内目标； g.几乎不用编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。 SPI 6000锡膏测厚仪技术参数： 型号 SPI 6000 可测锡膏厚度 10~1000um 自动对焦范围 1mm 手动对焦功能 支持 扫描速度（较高） 25.6平方mm/秒 扫描帧率 200帧/秒 扫描步距 10um 扫描宽度 12.8 mm 高度重复精度 <0.7um 体积重复精度 10 mm 允许被测物高度 60 mm（上30mm，下30mm） 高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） PCB平面修正 多点参照修正倾斜和扭曲 绿油铜箔厚度补偿 支持 影像采集系统像素 约400万有效像素（彩色） 视场（FOV） 12.8 x 10.2 mm 扫描光源 650nm 红激光 背景光源 红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 影像传输 高速数字传输 Mark识别 支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状 3D模式 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度 测量模式 手动定位自动扫描识别、手动截面分析 测量结果 3D：平均厚度、较高、较低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件 截面分析 截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、较高、较低、截面积，支持正交截和斜截 2D平面测量 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等 SPC统计功能 平均值、较大值、较小值、较差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值较差控制图（带**标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置 制程优化分类统计 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索较佳参数组合 条码或编号追溯 支持（条码扫描器另配） 坐标采集功能 支持 编程速度 基本*编程，仅设置几项参数 电脑配置要求 Windows XP，双核2G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19寸宽屏液晶 SPI 6000锡膏测厚仪特色： 1、自动识别目标 自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个焊盘 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲 2、高精度 a.分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）； b. 高重复精度（0.7um），人为误差小； c.数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高； d.高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素； e.高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）； g.颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低； f.多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形； h.参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异； i. 低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨。 3、高速度 a. 高速图像采集：高达200帧/秒（扫描12.8x10.2mm，66平方mm区域仅需5.6秒） 4、高灵活性和适应性 a.大板测量：可装夹PCB尺寸达330x670mm，更大可定制； b.厚板测量：高达60mm，装夹上面30mm，装夹下面较高30mm； c.大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘； d.三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查； e.快速调整装夹：轨道宽度快速调整； f.快速转换程序：自动记录较近程序，一键切换适合多生产线共享； g.快速更换基板：直接装夹基板速度快。 4、3D效果真实 a.彩色梯度高度标示，高度比可调； b.3D图*旋转、平移、缩放； c.3D显示区域平移和缩放； d.3D刻度和网格、等高线多种样式。 5、易编程、易使用、易维护 a.编程容易，仅需设置几项选项参数 b.任意位置视场半自动测量功能 c.模组化设计，维护保养容易 d.激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长 6、统计分析功能强大 a.Xbar-R均值较差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数； b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。统计规格可独立设置； c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找较稳定的制程参数配置； d.截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、较高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。 6、其它 a.自动存盘功能； b.密码保护功能； c.用户校准功能。