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深圳市淳昌硅橡胶有限公司
联系人：李文娇
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淳昌贴片封装胶 产品应用： LED大功率封装 SMD（5050、3528、3014等）贴片封装、TOP贴片封装。 产品特点 ： 橡胶双组分加成型**硅弹性体 、 加温成型固化无副产物而且收缩率较低 产品特征 与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、耐高温 膨胀低。 使用指引： 1、A 100 份中添加 B 100 份后用搅拌棒搅拌均匀。 2、点胶后加热固化。 3、固化后如有表面不平现 象，将**段烘烤温度从 100℃降低至 80℃、时间从 1小时改为1.5小时可得到改善。 4、搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。 5、放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。 6、另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事 先通过加热去除水分。 注意事项： 1、生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。 2、本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： （1）**锡化合物和其它**金属化合物； （2）含**锡化合物的硅酮橡胶； （3）硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料； （4）胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料； （5）不饱和烃增塑剂。