供应移印硅胶，载体硅胶，上油好的硅胶

价格：面议

深圳市红叶杰科技有限公司

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地址：深圳市龙岗区坪地镇六联工业区

产品规格：25kg

产品数量：10000 个

包装说明：

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行 业：

发布时间：2015-03-07

电子灌封硅胶用途： 
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 
电子灌封硅胶描述： 
一、产品特性及应用
HY－215是一种低粘度双组份缩合型**硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
??? *一般电器模块灌封保护
??? *户外 LED显示屏灌封保护
??? *电子配件绝缘、防水及固定
?三、使用工艺：
????1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
????2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。
????3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
????4. HY－215密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
?四、固化前后技术参数：
性能指标	A组份	B组份
固
化
前	外观	黑色粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固
化
后	导热系数[W（m·K）]	≥0.4
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
?五、使用HY－215密封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。