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关 键 词:晶振,温补,微封装,表贴
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发布时间:2019-02-15
产品特性: 体积小; 宽温度范围; 低功耗; 表贴封装。 技术指标(正弦波): 1、电源电压:+3.0V±5%; 2、频率范围:10~200MHZ; 3、频率温度稳定度:±0.5ppm~±1.5ppm; 4、老化:≤1ppm/第一年; 5、输出特性: 输出幅度:0.8Vp-p 负载:10KΩ/10PF 6、输入功耗:20mA; 7、开机时间:≤0.2ms; 8、相位噪声:≤-130dBc/Hz@1KHz; 9、调频范围:≥±10ppm; 10、压控电压范围:1.5V±1V; 11、封装尺寸:表贴(3225,0507,0503可选)。 技术指标(TTL HCMOS): 1、电源电压:+3.3V±5%; 2、频率范围:10M、16M、20M、26M、60M; 3、频率温度稳定度:±0.5ppm~±1.5ppm; 4、老化:≤1ppm/第一年; 5、输出特性: 输出幅度:3.3V 负载:10KΩ/10PF 6、输入功耗:20mA; 7、开机时间:≤0.2ms; 8、相位噪声:≤-130dBc/Hz@1KHz; 9、调频范围:≥±10ppm; 10、压控电压范围:1.5V±1V; 11、封装尺寸:0507