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温州米高电子新材料有限公司
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M-E30是一种无铅免清洗焊锡膏,该焊锡膏具有较强的焊接效果,为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺。 1.采用无铅锡银铜合金,符合RoHS指令。 2.特制焊剂具有很好的热稳定性,提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。 3.有效降低焊接不良,特别是减少BGA空洞。 4.回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。 5.符合ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。 6.粘性强,粘性持久,工作寿命**过8小时。 7.适应标准和高速印刷工艺,印刷图案清晰精美。 8.焊点光亮,亮度与Sn63Pb37接近。 使用及保存注意事项: 1. 焊锡膏0℃-10℃(4℃-10℃)冷藏,不可低于0℃,从冰箱中取出回温到室温较少需要3小时。 2. 使用之前将锡膏搅拌均匀。 3. 锡膏采取“先进先出”原则。 4. 锡膏应刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于二分之一到四分之三金属刮刀高度。 5. 保证锡膏的较佳焊接品质,涂覆有锡膏的散热器应尽快流到下一个工序。 6. 锡膏不用**过1小时,为保持锡膏较佳状态,锡膏不要留在网板上。 7. 使用前请阅读安全资料表,做好个人防护。