价格：1起
深圳市红叶杰航天新材料有限公司
联系人：周锐坚
电话：18938867521
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产品规格：HY
产品数量：888888 个
包装说明：25、200kg/桶
关 键 词：电子灌封胶 灌封胶 高透明灌封胶 半透明电子灌封胶 移动电源灌封胶 防水防潮灌封胶 线路板灌封胶
发布时间：2023-08-09
电子灌封胶的详细描述： ???? 一、电子灌封胶的特性及应用 电子灌封硅胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、电子灌封胶的典型用途 - 一般电器模块灌封保护 - LED显示屏户外灌封保护 三、电子灌封胶的使用工艺： 1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。 2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。 3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、电子灌封胶的固化前后技术参数： HY210性能指标 A组份 B组份 固 化 前 外观 无色透明粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度（cps） 2500±500 - 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 10：1 可操作时间（min） 20～30 固化时间（hr，基本固化） 3 固化时间（hr，完全固化） 24 硬度(shore A) 15±3 固 化 后 导热系数[W（m·K）] ≥0.2 介电强度（kV/mm） ≥25 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 阻燃性能 94-V1 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。 五、电子灌封胶的使用说明： 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。 3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 六、电子灌封胶的包装规格： 品名：HY－210；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。 七、电子灌封胶的贮存及运输： 1.HY－210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。 2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。