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YAMAHA YV100II多功能贴片机 基板尺寸:ATS20(终向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min) 基板厚度:0.4-3.0 基板传送方向:右-左 贴装精度:±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP 贴装速度:0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP 原件种类 带状原件:100种(MAX,8MM带换算) 托盘原件:80种(TMAX,YTF时使用) 原件供给形式:8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘 贴装原件:1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p) 电源三相:AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ 功率:3KVA 气压:0.55MPA以上,350MIN 外形尺寸:L1650*W1350*H1810 重量:1300KG