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YG200 速度:0.08秒/CHIP(IPC9850条件) 1608CHIP:45,000CPH(0.103秒/CHIP换算) 16pinSOP:24,400CPH(0.147秒/SOP换算) 80品种(Max、8mmテープ换算) 基板寸法:L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min) 基板厚/基板重量:0.4~3.0mm/0.65kg以下 基板搬送方向:右→左、(左→右) 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP(标准部品使用时) 缲り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP部品品种数部品供给形态、0603~□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、 FNCヘッド:搬入前基板上面许容高さ4mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm 标准ヘッド:搬入前基板上面许容高さ6.5mm以下、搭载可能部品高さ6.5mm 电源仕様:三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 电源容量:7.4kVA 平均消费电力:1.0kW(标准的な运転时) 供给エア源:0.55MPa以上、400 /min(ANR)(Max)、清浄乾燥状态 外形寸法:L1,950×W1,408×H1,850mm 本体质量: 约2,080kg