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JUKI KE-2070高速贴片机产品描/uploadfile/2014/1226/20141226034405623.jpg KE系列 | KE-2070高速通用贴片机 KE2070-JUKI研发的第6代模块化通用组装系统 采用经过全新设计的LNC60高分辨率的激光中心识别系统,使得贴装元器件更加小型化和贴装元件尺寸更加宽广,从0.4x0.2mm~□33.5mm,在提高了激光器识别的微小元件可靠性的基础上,也提高了激光器的结构刚性及耐用性。KE-2070支持自动校正吸取位置,从而降低了生产线换线时间,提高了元件吸取的可靠性。 操作系统 WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换) 基板尺寸 M 型基板(330×250mm) L 型基板(410×360mm)* L-Wide 型基板(110mm×360mm 选购项) 贴装元件高度 6mm / 12mm 贴装元件尺寸 镭射激光识别 0.4x0.2mm(英制01005)~□33.5mm 图像识别(MNVC 选购件) 标准相机:□3mm~□33.5 精密相机:1.0×0.5mm~□20mm 贴装速度 最佳条件:0.155秒/芯片(23,300CPH) 贴装精度 镭射激光识别:±0.05mm(±3σ) 图像识别:±0.04mm(±3σ) 装着元件种类 机械供料器:80种 (8MM) 装置尺寸(W*D*H) M 型:1,400×1,393×1,455mm L 型:1,500×1,500×1,455mm 装置重量: 约1,530Kg