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惠州市三岛新材料有限公司
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产品描述：本产品可常温固化，亦可加温固化，成本较低。该胶固化过程中放热温度低，较高放热温度不**过50 ℃。固化后表面光泽好，收缩率低，固化物防潮和绝缘性能优异。 SD9551电子灌封胶 SD9551灌封胶是用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分电子材料。 可常温固化，亦可加温固化，成本较低。该胶固化过程中放热温度低，较高放热温度不**过50 ℃。固化后表面光泽好，收缩率低，固化物防潮和绝缘性能优异。 SD9551电子灌封胶 ○ 表面光泽好 ○ 收缩率低 ○ 防潮 ○ 防水防潮 ○ 绝缘性能优异 SD9551电子灌封胶 检测项目 检测数值 固化前 外观(A组) 黑色透明液体 外观(B组) 棕色液体 粘度(25℃ mPa·S) 15000~35000 粘度(25℃ mPa·S) 40~120 密度(25℃ g/cm3) 2.01~2.05 密度(25℃ g/cm3) 1.10~1.13 混合比例(A:B)(重量比) 5:1 可操作时间(min) 40~120 80℃烘烤固化时间(h) 2 室温完全固化时间(hr) 24 固化后 硬度(Shore A，24hr) ＞80 剪切强度(MPa) ＞10 体积电阻率(Ω·cm) ＞2.8×1015 介电常数(1.2MHz) 3.1±0.1 绝缘强度(KV/mm) ＞30 温度范围(℃) -40~90 导热系数(W/m·K) ＞0.6 固化收缩率(%) ＜0.5 以上性能均在25℃，55%RH,完全固化7天所测。 本资料提供的参数由于环境、温度、湿度条件的变化可能会有所不同。 -------------------------------------------------------------------------------------- SD9551电子灌封胶 建议操作： 第一步 清洁表面：基材在灌胶前应彻底清除油污、灰尘等杂质。 第二步 混 胶：A、B胶按规定的重量比混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温，以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作；较好先抽起真空再开搅拌，避免过多空气卷入胶中，为了提高排泡速度，排泡过程中可停搅拌后放空，如些反复两至三次。 第三步 存 胶：禁止将胶料与含氮、磷、的**化合物及含Sn、Ph、Hg、Bi、As等的重金属离子化合物；以免影响胶料的固化。 注意事项： 工作现场和工作环境必须保持空气流通，防止空气中化工液体挥发后浓度过高，引起工作人员身体不适(呼吸道和皮肤刺激等)。 SD9551电子灌封胶 ○ 电子配件 ○ PCB基板 ○ LED显示屏 ○ 绝缘模压 SD9551电子灌封胶 包装：规格有1.2kg/套(A组分：1kg/桶，B组分：0.2kg/桶)，根据客户要求可商定包装规格。 保存：本品按非危险品运输，储存于(25℃密闭避光保存)干燥处，保质期12个月。