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深圳市宝德自动化精密设备有限公司
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适用范围 OCA和ITO、FILM的软对软、软对硬贴合工序 加工产品 盖板+film sensor;sensor 上膜+下膜 加工产品范围 尺寸:500mm*550mm SG:0.4~1.2mm CG:0.4~1.2mm LCM:3~6mm 工作原理 360度翻转+CCD对位+真空吸附+滚轮贴合 工作周期 55s 贴合精度 ≤±0.1mm 合格率 ≥98% 产能 1200pcs/day 加热系统 右平台恒温加热、采用日本高精度温控器控制 动作执行系统 SMC气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件 操作系统 液晶显示器+CCD、7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮 控制系统 三菱PLC和高性能电气无件控制 设备尺寸 宽度1060mm 深度2020mm 高度2300mm 设备重量 500KG 设备功率 1phase AC220V / 50Hz / 2KW