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深圳市宝德自动化精密设备有限公司
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主要应用于玻璃功能片与盖板或TP与LCM的贴合工序，本款机型可以加工的产品尺寸为7~13.3寸，机器采用CCD自动对位系统，能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到±0.04，良率达到≥99% 适用范围 TP(OGS)与LCM /Sensor Glass & Cover Lens全贴合工序 加工产品 盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD 加工产品范围 尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm 工作原理 治具对位+真空贴合+加热气囊压合 工作周期 25s～28s 平台 400mm*300mm 工作装置 上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台 加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊 真空系统 德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快 动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮 控制系统 三菱PLC和高性能电气元件 设备尺寸 宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm 设备重量 1800KG 设备功率 3phase AC380V / 50Hz / 4KW