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深圳市裕达通焊锡制品有限公司
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产品规格：SN-3AG-0.5CU
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包装说明：
关 键 词：千住锡条
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发布时间：2007-12-01
锡/银/铜系统中较佳合金成分是SN96.5-3AG-0.5CU，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的较低熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。