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钨铜
钨铜选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘
附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。
钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机
，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。
钨W=70 铜Cu=30 电导率%IACS≥42 密度=14g/cm3 软化温度℃≥700 抗拉强度≥66Mpa 硬度≥184HV
钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等
特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高
韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，
从而给材料的使用提供了便利。
物理性能
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm，铜的密度为8.89/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
性能
密度g/cm
热膨胀
系数10-6/℃
热导率w/(m·k)
热容J/(kg·℃)
弹性
模量GPa
泊松密度
熔点℃
强度MPa
钨 19,32 4,5 174 136 411 0,28 3410 550
铜 8,93 16,6 403 385 145 0,34 1083 120
军用耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
高温钨铜性能
牌号
铜含量
钨骨架
相对密度
材料密度g/cm
相对
密度
抗拉强度MPa
断裂韧性MPa m
室温 800℃
WCu10 8～12% 77～82% 16,5~17,5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18
WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
钨铜
牌 号Cu
钨W
杂质总和
密度g/cm3(20 ℃)
电导率%IACS
溶化温度(℃)
抗弯强度Mpa
硬 度
CuW70 28-32 余量 <,0,5 13.8-14 ≥,42 ≥,700 ≥,667 ≥,184
用途
铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。
应用
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。
