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深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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产品类型:高层厚铜板 应用领域:大功率电源模块/大电流工控设备 层数/板厚:4L/3.0MM 表面处理:沉金 线宽/线距:20/20MIL 较小孔径:0.8MM 技术特点:铜厚18OZ 金百泽(www.kingbrother.com),专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务,是***具特色的电子研发和硬件创新服务商。