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广东施奈仕实业有限公司
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产品概述 ? 适宜的流变性,方便各种方式的使用 ? 非常高热导率 ? 较低的热阻 ? **的电气绝缘性能 ? 长期使用下较其微弱的油分离 ? 得到小于 25 微米的散热介质 典型用途 CA8030 广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其较低的热阻抗、长期稳定可靠 的导热性能,在半导体芯片、CPU 等应用提供了优异的解决方案.。 典型性能 注:这些数据并不代表应用过程中的实际效果,如果需要更多信息请联系我们。 导热硅脂也属于**硅材料,在**硅聚合物中填充了功能性填料,这些措施确保了导热硅脂 具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更高效将热量从电子设备向散热片或者机箱而 设计的。电子设备的不断更新,尤其是消费类电子设备,其设计方向趋向于更小更紧凑,而这样将 产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散,因此电子设备的设计工程师将散热性能作为关键参 数进行考量设备的整体效果,因此,冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命, 因此,导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁的角色,将热量从热源(设备)传输到 散热系统,所以对于导热硅脂来说,拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提 高传热的效率。