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靖江市宏达电器厂
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电镀液的组成在不同生产厂家虽然各有不同，但是它们的电镀铜工艺流程都是一致的，粗略的通用工艺流程如图4. 52所示，工艺上的差异仅在于工艺参数的不同。给出了2种不同的电镀液组咸及其相对应的电镀工艺参数。电镀前的酸洗是为了清除化学镀铜层表面的氧化铜，再经清洗后，就可以电镀了。电镀液可以长期使用，很少进行更换，因此对于镀液的管理（有的人习惯地称之为对镀槽的管理）就变得十分重要。其管理包括为了使电镀液保持相对恒定的成分、浓度、温度和pH值，除了定期补充一些成分的损耗外；还要不断地滤除镀液中微小的颗粒悬浮物；定期用活性炭处理，以除去添加剂的分解物，使镀液再生。 该工艺流程图既然是个粗略的通用工艺流程图，那么详细的工艺流程图就会分成多种不同的形式，有关这一点我们在*4.2节的刚性印制线路板制作工艺的基本类型中已经介绍过，主要有减成法、加成法和半加成法三大类。在这里我们结合具体的电镀工艺，将更为仔细地看一下这三种类型工艺的电镀过程有何不同。电子产品中对电和波的传导较常用的镀层是镀银。 由于镀银是贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标.其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。 我国电子行业*标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8弘m，室外规定为15弘m。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。 这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中，将镀层厚度分为七个等级，我们的规定相当于其中的第四类和第五类。 宏达电器/电镀加工厂家/电镀加工生产由靖江市宏达电器厂(www.jjhddq.com)提供。