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发布时间：2018-01-05
特点 过高温无铅回流焊可达500°F（260°）。理想的柔性印刷电路（板）的高温处理和操作环境。高附着力，良好的支撑力和低排气。 应用 可用于的高温无铅工艺， 其离型纸也可过回流焊。例如： 柔性线路板的粘接（ 过高温回流焊） 。 结构编辑 粘合剂类型： 00.002in.（0.05毫米）厚度，高温度丙烯酸粘合剂 释放时间 0.0036in.（0.09毫米厚）耐热衬垫
