价格:面议
深圳市韵腾激光科技有限公司
联系人:曹景春
电话:18123678316
地址:深圳市宝安区福永桥头金港科技园B栋二层
本设备可满足如下类型PCB\FPC\QFN\BGA\Micro SD Card等产品全自动激光切割工艺,实现料盒上料,TRAY盘自动出料,CCD自动定位、自动切割,NG料自动检测及分拣、自动出料等,满足客户产品的全自动切割生产。 1、整机结构紧凑,占用空间小、简单易用。国内**,更小巧,更灵活; 2、基础配置,采用欧美进口激光器,**精细**快冷激光加工,配合高速振镜扫描系统或切割系统,光斑可达3-6微米,切割缝宽可达14微米,加工准确精致,速度快效果好,几乎无任何热影响区,良品率高。 3、智能CCD视觉系统,实现自动防呆识别、精密定位校准,自动检测功能,NG自动识别及取放功能; 4、激光加工系统控制核心,激光切割系统构筑在Windows XP平台上,控制软件采用SCAPS软件,控制卡采用高速USB2.0控制输入,性能**稳定,使用操作简便,并可根据客户的需求,随时升级程序。 5、全自动上料下料系统,实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标; 6、直接编辑或导入切割程序,自动记数功能,随意设置切割数量及统计所切割产品总数,设置数值高达十亿位数。 精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割 IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用 及 各种材料晶圆标刻:Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。 由于产品不断更新,一切配置与价格以我司较新产品价目手册为准 免费为客户测试打样产品。