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深圳市韵腾激光科技有限公司
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关 键 词：摄像头模组微焊接,硬盘磁头微焊接,CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
发布时间：2017-03-28
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 本设备可满足如下类型摄像头产品全自动激光焊接工艺，实现料盒上料，TRAY盘自动出料，CCD自动定位、自动点锡、激光同轴CCD自动焊接，温度实时控制、NG料自动检测及分拣、自动出料等，满足客户产品的全自动焊接生产。 1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内**，更小巧，更灵活； 2、基础配置，采用欧美进口全固体光纤传导激光器，微细激光焊接，日本基恩士CCD视觉控制系统精确定位，配合德国RELAY高速振镜扫描系统，焊接准确精致，速度快效果好，良品率高。 3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识别及取放功能； 4、激光加工系统控制核心，激光焊锡系统构筑在Windows XP平台上，控制软件采用SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能**稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。 5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标； 6、直接编辑或导入程序，自动记数功能，随意设置焊接数量及统计所焊接产品总数，设置数值高达十亿位数。