价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
产品概述 多功能全自动粘片机 T-6000 全面适用于从研发，试产到规模生产的过程。 标准配置芯片拾取系统。 自动芯片贴装使用领先的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片。 应用领域 芯片贴装，芯片筛选，高精度倒装，MEMS封装，MOEMS封装，VCSEL期间组装，光电器件封装，超声工艺，热压超声工 艺，RFID组装，传感器封装，共晶键合，点胶键合等 产品特点 设计精巧的贴装工具和快速更换系统可以帮助实现高精度的芯片键合，同时兼顾了工艺的灵活性和充分的自动化程度， 降低人为因素的影响。 直观的图像界面使得系统易于操作，状态即时预览和提醒式菜单提供了快速和简便的方式来对系统的各功能进行全面的 操控 技术参数 XY- 移动 (贴装平台):400mm x 315mm (自动: 1μm 分辨率） XY- 移动 (硅片台):220mm x 220mm (自动: 1μm 分辨率) Z- 移动:100mm (自动: 1μm resolution) Spindle 旋转:360°(自动; 角度分辨率: ±0.001°) 键合压力 (标准):15g - 800g (可编程) 产能:600 to 900 dies/h (t按照标准应用测算） 贴装精度:±5μm
