导热硅脂,散热膏

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行 业：冶金 贵金属/半金属 硅 

发布时间：2007-07-03

HEAT SINK COMPOUND
威 特 斯 散 热 膏
产品说明：
●选择导热和绝缘性优良的复合型二甲基硅硐为基础油。
●化学惰性，无味、*，不干裂、不熔化，无腐蚀。
产品应用：
●广泛应用于电子电器零件的散热、填充或涂复及所有功率放大的电子元件上起持久稳定的散热防老化功能。
产品性能：
●优异的抗氧化性能                           ●优良的耐热稳定性
●良好的绝缘性能                             ●宽广的工作温度
技术参数
产品型号	外观	基础油	软硬度	介电
常数	导热
系数	铜板腐蚀
（100℃×24h）	击穿
电压	油离度@200℃.24h%	工作
温度
H.S.C.-1	白色膏状	矽油	1	3.8F/M	0.68W/MK	1A	7.2MV/M	0.6	-50-200℃
H.S.C.-2	白色膏状	矽油	2	4.1F/M	0.82W/MK	1A	7.7MV/M	0.5	-50-300℃
 这是产品典型特性参数，具体数值会在质量标准范围内有所变化。
储存：密封状态下置于室内干燥通风处
包装：5kg/罐