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大茂电子苏州办事处
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表面铜箔厚度测量 微电阻探头由四支探针组成,AB为正极 CD为负极,电流由正极到负极会有微小 的电阻,通过测量电阻值即可计算出铜 箔厚度.微电阻法测试原理不受内层铜 箔及底材厚度影响 配置SRP-1或SRP-2探头及SRP标准片 可测量大面积或细小线条铜箔厚度,较小 线条宽度为0.75 mm, 测量铜箔厚度为: 7.6~140 um (0.3~5.5 mil). SRP-2 探头 有玻璃罩,确保垂直测量,避免探头损伤 配置SRP-3探头及SRP-3标准片,可测量 较厚铜箔厚度, 测量铜箔的厚度范围为: A B C D 125~300 um (5.0~12.0 mil) , 较小测试面銅 面积为: 4.4 x 4.4 cm 銅 穿孔镀铜厚度测量(电涡流原理) 电窝流是利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过电 计算此变化量计算出孔壁铜厚度.配置ETP探头及ETP标准片,可测量孔壁铜涡 厚.可测孔径范围: 0.85~3.0 mm, 精确测量铜厚范围: 12.5~62.5 um 流 穿孔镀铜厚度测量(微电阻原理) 微电阻利用上下两组探针上升距离测得孔径,再由上探头施加微电流,经孔铜微 后到下探头,经过孔铜时有微弱电阻,通过计算此微电阻及孔径得出孔铜厚度电 配置TRP探头及TRP标准片,可测量孔径范围: 0.25 ~ 0.85 mm, 精确测量铜阻 范围: 0.25 ~ 0.85 mm, 精确测量铜厚范围: 7.5 ~ 62.5 um CMI700(EM7) 测量绿油厚度(电涡流原理) 绿油(阻焊膜)厚度测量使用电涡流原理,测量探头与铜箔之间的探头 距离(即为绿油厚度), 测量导体(铜)上覆盖的非导体(绿油)涂层绿油 配置ECP 探头及ECP 标准片,可测量铜箔面上绿油的厚度, 铜箔 较小测试面积为: 4.4 x 4.4 cm, 测量厚度范围: 0~1000 um