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LPKF Multi Press II 主要技术参数: 处理器控制,菜单引导操作 压合较大电路板基材尺寸 420mm x 360mm 重量:210kg,较大压合力:15 T 电源:230V / 2000VA ***设备运转需要6 bar的压缩空气 基本用途描述: 用于与LPKF ProtoMat 各个系列电路板刻制机配套,制作3至8层的多层电路板;并可用于热压合阻焊膜