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济南赛成电子科技有限公司
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关 键 词：热封仪
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发布时间：2013-07-16
采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 微电脑控制、液晶显示。菜单式界面、PVC操作面板。数字P.I.D.温度控制。下置式双气缸同步回路。手动与脚踏二种试验启动模式。上下热封头独立控温。可定制多种热封面形式。铝灌封均温加热管。快拔插式加热管电源接头。防烫伤安全设计。RS232接口 热封温度：室温～300℃ 控温精度： ±0.2℃ 热封时间：0.1～999.9s 热封压力：0.05 MPa～0.7MPa 热 封 面：330mm×10mm(可定制) 热封加热形式：单加热或双加热 气源压力：0.05 MPa～0.7MPa(气源用户自备) 气源接口：Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 电 源：AC 220V 50Hz 净 重：40kg 标准配置：主机、脚踏开关 选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、**打印线 注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。