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关 键 词:铝电解电容器
行 业:电子 电子无源器件 铝电解电容器
发布时间:2007-11-20
适用于SMD的表面贴装元器件,体积尺寸从Φ4x5.5到 Φ10x10.5,电压4V到63V,容量范围0.1μF到1000μF。产品可承受峰值温度不**过250℃的再流焊,产品寿命105℃ 1000小时到5000小时。 VZ1为高频较低阻抗产品。