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广州市昌博电子有限公司
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产品概述： CB-302**硅灌封材料是双组分，室温固化的缩合型**硅RTV-2灌封材料。 产品特点： 适合较大的电子模块和元器件的灌注，整体固化速度快；对环氧树指、PC、PBT等材质的元器件、器壁、导线等之间的粘接性较强，并可有效防止水分的渗入，增强密封性能较强；比灌封材料有更强的耐高低温变化、吸收应力和抗紫外线及抗老化性能。本产品完全符合国际***的各项指标要求。 功效及性能： 适用于各类电子元器件的灌封保护 并可根据使用环境的具体要求，对颜色、粘度、固化时间等进行调整 一般电器模块的灌封保护 LED显示屏、像素管等的灌封保护 背光源等电子元器件的灌封保护 LEC显示屏等行业的粘接密封，特别是线路板与外壳间细逢的密封