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发布时间：2012-09-13
道康宁Sylgard绝缘凝胶527 商品概述： 商品概述： 具有抗热冲击、机械冲击和防震性能，不需底涂剂，室温下粘结多种材质，介电性能较好，不反弹，较厚部分可固化，适用于自动点胶设备点胶，较大温度范围内有物理和电稳定性。 典型应用： 通过涂层操、灌封和浇注密封和保护各种电子设备,尤适用于精密元件的保护. 单双组份： 双组份 固化时间： 100℃下200分钟,150℃下35分钟,125℃下75分钟,室温24-168小时 介电强度： 385 V/mil 比 重： 0.95 粘稠度： 430 cP 体积电阻率： 7e+015 ohm-centimeters 操作时间： 90分钟 保质期： 360天 固化系统： 双组份室温固化 产 品： 道康宁**硅灌封胶