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YAG激光划片机系列(YAG laser scribing machine series) SYS50A /SYS50B / SYS100 / SY**0 设备性能 YAG激光划片机系列设备，工作光源采用Nd:YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下**运动，**控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用**流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定**，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。 应用领域 YAG激光划片机系列广泛应用于： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）和刻槽。 太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线。 电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。 主要技术参数 激光波长 1.064μm 划片精度 ≤±10μm 较大划片厚度 1.2mm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz~50kHz 较大划片速度 120mm/s 激光最大功率 ≥50W ≥100W 工作台幅面 350×350mm 使用电源 380V（220V）/50Hz/5kVA 冷却方式 外挂式恒温循环水冷 工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作 武汉三工光电设备制造有限公司 地址：武昌东湖开发区雄楚大道熊家咀特1号关山工业园A区 邮编：430079 国内销售部联系电话：027-8746167787461675/87461676
