价格：120000起
深圳凯鑫自动化科技有限公司
联系人：康智强
电话：13480187324
地址：深圳市宝安区公明镇新围*三工业区
产品规格：适用SOP、TSOP、SMD等半导体电子器件封装
产品数量：1 个
包装说明：可按客户要求确定
关 键 词：半导体封装身边
发布时间：2012-06-20
设备说明及各项技术参数： 轨道可在8mm-44mm范围内灵活调整； 热压头有微调装置，可以对封合线的位置作精确调整(±0.1mm)； 往复式的自粘及热压封合方式，使感压型盖带和热压型盖带都可**地实现封合； 可调整盖带行进时的张力和微调盖带的位置； 采用双头独立可调PID温控器，温度控制准确、稳定； 采用伺服电机驱动，机械手取拿方式为三头吸嘴式，定位精度高达±0.05mm，操作更精确； 采用摄像头监控机械手的取料情况，如发现物料方向反向便及时纠正过来； 位置可调的液晶显示器，适应不同视力用户，避免长时间工作引起的视觉疲劳。 #性能参数： 载带宽度范围：8~44mm(EIA-481标准) 编带速度：4000~5000uph 载盘直径尺寸范围：7~24英寸 外形尺寸：1500mm×800mm×1800mm(L×W×H) 封装形式： 自粘和热压均可 拿取方式： 真空吸嘴 电源：单相 AC220V/50Hz 使用气源： 0.4~0.66MPa 密封温度： 90℃~200℃ 密封时间： 10ms~5000ms 密封压力： 0.1Bar~0.7Bar 控制系统：PLC控制 轴驱动方式： 伺服电机驱动