价格:1.00起
深圳红叶(硅胶)公司
联系人:廖云波
电话:18938867530
地址:深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋
典型用途: ◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。 ◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。 产品特点: ◇双组份/中粘度/导热阻燃型/**硅电子灌封胶; ◇常温下胶液固化较慢,但可操作时间较长; ◇加热方式可快速固化,便于流水线高效作业; ◇深度固化特性,适用于元器件的深层灌注; ◇抗户外高低温交变性优异,电绝缘性能佳; ◇在-60~250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性; ◇高导热率,适合元器件需散热的工艺要求, ◇固化物阻燃,其阻燃性达到UL94V-0级。 ◇符合RoHS&***,属环保型电子胶。 技术资料: ◇外观 :A组份/灰色粘稠液,B组份/白色粘稠液 ◇粘度(25℃,mPa.s):A组份/4000~5000,B组份/7000~8000 ◇AB混合液密度(25℃,g/cm3):1.50 ◇AB混合比例(质量比):1∶1 ◇可操作时间(25℃/min):60~90 ◇常温初固时间(25℃/h):3~4 ◇常温全固时间(25℃/h):24 ◇加温全固时间(100℃/min):20~30 ◇固化物硬度(shore-A):55±5 ◇介电强度(25℃,kv/mm):≥23 ◇介电常数(25℃,100KHz):3.0~3.3 ◇体积电阻(25℃,Ω.cm):≥1.0×1016 ◇导热系数(W/m.k):≥1.0 ◇阻燃标准:UL94V-0 ◇耐温范围(℃):-60~250 使用说明: ◇清洁: 被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。 ◇配比: 按A1∶B1之配比将胶料混合并搅拌均匀。 ◇灌注: 1、将混合均匀的胶料注入需灌封的器件内, 2、一般情形可静置脱泡处理, 3、但若对耐高压高温有较高要求,采用真空脱泡处理的效果更佳。 ◇固化: 1、常温或加热方式固化均可。 2、夏季气温较高,固化时间较短; 3、冬季气温低,固化时间较长。 4、冬季或低温环境建议采用【加热方式】固化: 5、90~110℃/10~30分钟基本固化。 6、常温25℃时,需2~4小时初步固化。 7、常温25℃时,需24~48小时完全固化。 注意事项: ◇施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。 ◇若长期存放,胶液中的填料可能会有部分沉降, 使用前请务必将AB胶液分别搅拌均匀后再作混合。 ◇接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全: ■**锡化合物及含**锡的硅橡胶材料 ■、化物以及含的橡胶等材料 ■胺类化合物以及含胺的化学材料 包装规格: ※50kg/套(A∶B =1∶1) ※其中A组份25kg,B组份25kg 贮存条件及保质期: ※室温阴凉干燥处,密封储存。 ※自生产日起,保质期为6个月。