价格：面议
深圳易科讯科技有限公司
联系人：余先生
电话：13428998275
地址：深圳市沙井马安山*二工业区36栋
产品特征：
1、快速编程设计 2、多领域应用设计 3、智能同轴光源设计 4、自动预警品质问题 5、高精度 高检出率 6、多Mark 含bad mark(pcb 板检测 起点标记)
7、多程序同时运行 8、智能自动读取 bar code (识别条码) 9、远程控制与中心服务器
应用范畴：
1、SMT炉后检测 2、红胶溢胶检测 3、AI波峰后检测
4、铆钉装配检测 5、键盘字符检测 6、色环电阻检测
应用能力：
A、 编程速度
1、3000个点的PCBA采用手动编程只需50分钟即可完成。
2、若元件库建立完整，使用CAD DATA 导入即可完成自动编程。
3、还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能）
B、检测速度
1、检测一块电脑主板的时间大概15秒
2、检测一块手机主板的时间约3秒
3、平均每秒处理检测点180个
统计分析控制
1、 提供一切所需内容的详细报表
2、 当同一错误发生多次即自动报警
3、 自动计算周、月、季度的饼形状图、曲线图和PPM图
能力来源
1、 高清晰的3CCD智能彩色数码相机
2、 高亮频闪四色同轴光源
3、 闭环+磁栅尺实现全闭环控制
4、 不同检测项目可运用多重算法
智能同轴光源（针对翘脚和虚焊开发）
采用同轴四层照明光源，使器件采光处于光亮与柔和的较佳中性状态，能有效解决喷锡板、红胶板的检测问题，改善炉后焊点图像质量，提高检测效果。不同背景颜色的PCB对焊点的检测影响在四色同轴光照下迎刃而解。
方便快捷的应用系统
设备参数：
功能参数 Functional Specifications
检测的电路板
Test Board
回流焊后、DIP波峰焊后、 点胶后、键盘字符、铆钉装配等
After reflow, DIP after wave soldering, after dispensing, keyboard character, rivet
检测方法
Test Method
统计建模，三环白色光源图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路）
Statistic Modeling, color image contrast, set the parameters automatically according to different frames(such as Misalignment, polarity, short)
摄像头
Camera
全彩色3CCD高速智能数码相机
High seep intellectualized 3CCD color digital camera
分辨率/视觉范围/速度
Resolution/Range/Speed
（standard） 20μm/Pixel FOV:32.56*24.72 检测速度<210ms/FOV (标配)
（option） 25μm/Pixel FOV:40.7*30.9检测速度<230ms/FOV (选配)
（option） 15μm/Pixel FOV:24.42*18.54检测速度<190ms/FOV (选配)
（option） 25μm/Pixel FOV:40.7*30.9 Speed<230ms/FOV (Optional)
（standard） 20μm/Pixel FOV:32.56*24.72 Speed <210ms/FOV (Optional)
（option） 15μm/Pixel FOV:24.42*18.54 Speed <190ms/FOV (Optional)
光源
Light
高亮频闪新型RRGB四色同轴环行塔状LED彩白色光源
High stroboscopic RRGB coaxial ring tower LED light (Color light)
编程模式
Program mode
手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库，离线编程
Manual programming, auto-frame, CAD programming
远程控制
Remote control
通过TCP/IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
Remote control through TCP/IP, check, start or modify the procedures at any time
检测覆盖类型
Inspection ltems
锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、短路、连锡、污染物等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、OCV(字符检测)、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
Solder printing: Misaligned, insufficient, excessive, open, short, stain
Component defects: Missing, misaligned, skewed, tombstone, billboard, overturn, wrong pat, OCV, damaged, reversed
Solder defects: Overflow, insufficient, unsoldered, short, stain
特别功能
Special Function
多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359︒任意旋转部件（单位为1︒）
Supporting double-side test(automatic or manual procedure switching); checking0-359︒ components(unit:1︒)
较小零件测试
Minimum Component &Pitch
10μm：01005chip&0.3pitch IC
(Optional) 1010μm：01005chip&0.3pitch IC
SPC和 制程调试
SPC and program control
全程记录测试数据并进行统计和分析，可实时查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式
Statistic and analysis of all test data, check production and quality analysis anywhere, can output Excl, Txt file
Mark系统
Mark System
（选配）及多Mark功能（含Bad Mark）
Multi-mark function(including Bad Mark)
服务器模式
Server Mode
采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理（选配）
Administrative from many AOI through center server (optional)
操作系统
Operation system
支持系统操作，中、英文版
Windows XP Professional
检查结果输出
Display/Output
22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选配）
22inch TFT LED, OK/NG **, transfer data to Repair station(Optional)