供应替代品硬性电子胶

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苏州锐谷化工有限公司

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关 键 词：树脂

行 业：化工 合成树脂 聚氨酯树脂 

发布时间：2012-05-21

现代的社会电子产品应用越来越广泛，对防水耐侯性的要求越来越高，等电子灌封料也受到越来越多的应用，可以说是大行其道。与的优劣点比较：
1，灌封料的优点在于不需要抽真空，其表面也可光洁无气泡，对灌封工艺要求不是很严。但缺点在于固化时间太长，一般要求24小时以上，被灌封产品占据了较多的生产场地。如果一次混合较多的材料，有可能产生爆聚。
2，产品的缺点在于对灌封工艺要求较严，如果控制不当有可能产生气泡，但其优点在于可硬可软，粘接性能更强，固化应力小，固化速度可快可慢，无爆聚现象,无裂痕现象。是灌封胶的替代品。
项目	技术参数	项目	技术参数
硬度（Shore）	65±5D	吸水率(24h, 25℃)	<0.2%
体积电阻率(25℃)	>1014Ω•cm	阻燃性	UL94V-0
绝缘强度(25℃)	>20kV/mm	应用温度范围	-40～130℃