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关 键 词：邦定黑胶
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发布时间：2011-10-08
B-3292 Technical Data Sheet Single component epoxy COB encapsulant 单组分COB密封胶 PRODUCT DESCRIPTION 产品介绍 B-3292 is a single component casting compound for encapsulation of transistors and watch ICs with temperature service up to 175 ºC B-3292 是一种用于晶体管和手表集成电路的单组分灌封材料, 该产品的使用温度可达到175 ºC. PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 固化前材料性能 Properties 性能 Test Method 测试方法 B-3292 Color/Appearance 颜色/外观 Visual 目视 Black 黑色 Specific Gravity 比重 ASTM D-792 1.58 Viscosity 粘度@ 25°C, cps ASTM D-2393 55,000 TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL 固化后材料典型物理性能 Property 性能 Test Method 测试方法 Value 数值 Hardness 硬度(Shore D) ASTM D-2240 86 Glass transition temperature 玻璃化转变温度, Tg, ºC 120 Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数, CTE ASTM D3386 32 E-06 Thermal conductivity 热导率, w/m-k 0.6 Moisture absorption 25 ºC，% 潮气吸收率 ASTM D570 0.05 Flexural strength 弯曲强度, Mpa ASTM D-790 130 Flexural modulus 弯曲模量, Gpa ASTM D-790 9 DIRECTIONS FOR USE使用指南 Resin/Hardener Ratio (by weight) 树脂/固化剂（重量比） 单组分 Resin/Hardener Ratio (by volume) 树脂/固化剂（体积比） 单组分 Gel time 凝胶时间 3-5 minutes at 120 ºC 3-5分钟（120 ºC） CURING SCHEDULE 固化进度表: 30 minutes at 150 ºC, or 90 minutes at 140 ºC. 150 ºC 30分钟, 或者140 ºC 90分钟。 STORAGE INFORMATION 贮存方法 Store at 5 ºC in a unopened can and dry condition, Shelf life is 6 months. 5 ºC 于干燥环境中密封保存, 保质期为6个月。