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深圳市金昊电路科技有限公司
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关 键 词：多层板
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发布时间：2011-08-23
层数:16L 板材:FR-4 (高Tg) 表面工艺:沉金 成品板厚: 2.50mm 较小钻孔:0.60mm 线宽线距:0.127/0.127mm 层压结构:正常 阻抗要求:单端+差分 应用:通讯
