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产品规格：瓶装
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关 键 词：SMT专用锡膏
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发布时间：2011-07-04
Sn64/Bi35/Ag1/应用于较低温度焊接，如散热器、高频头、插件PCB板等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使深圳市龙岗区坂田长坑长坑工业区C区38栋 用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗,符合环保禁用物质标准 1. 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 2. 在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。 3. 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优 4. 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。
