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苏州诺森特电子设备有限公司
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采用日本进口材料,根据客户样品设计,加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。较适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。优越的温度、时间等参数的再现性可以实现高品质产品的生产。局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响。 主要应用于: 1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。 2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。 3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。 4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。 5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。 6.微波器件内部的金线热压结合。 本公司大量生产批发热压焊头,此焊头**于电子脉冲微点焊机,线路板用补线机等,有焊点小、导电性好、小讯号衰减、焊头使用寿命长等优点。可根据客户需求,来样来图定做!