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主要功能：用于电子设备发热件与散热件之间起提高导热、提高热转换、绝缘、填充、缓冲、使设备使用安全、可靠、延长设备的使用寿命。 品名 高导热软硅胶填充垫片 型号 ZERO-TSP300 规格 厚度0.5～10MM 尺寸和形状可根据客户要求制作 颜色 灰色 导热系数 3.0W/M.k 阻燃等级 UL-94V0 特性： 良好的导热性 高压缩性，可压缩90% 自粘 超低硬度 高可靠度 高电氣绝缘性 高阻燃性能 应用端 IC、CPU、MOS LED、P/S、M/B、Heat sink LDC-TV、Notebook、PC DDR II Module、DVD Applications Hand-set applications......... etc.
