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深圳市宇峰达科技有限公司
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BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔
记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影
院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对
电子产品短、小、轻、薄的要求。
本公司供应的锡球是通过特殊的**设备以及工艺流程，大大地提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出
的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大
50倍下检测），其真圆度勘称世界*。这对制作高质量的BGA/CSP十分重要，尤其是制作微小尺寸的CSP用Sn球
更加重要。
本公司长期供应锡球,欢迎广大中间商和厂商来电洽谈!!
Accurus无铅锡球成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
球径：0.2mm~0.76mm
Accurus有铅锡球成份：Sn63/Pb37
球径：0.2mm~0.76mm
闽台原装进口Accurus无铅锡球经过闽台**大封装厂，包括日月光，矽品，华泰的长期测试后，已公认为品质较佳
的焊锡球,欢迎广大商家采购.