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• 采用LED集成封装的单颗10W-70W大功率LED作为光源。这用光源运用多颗芯片集成式单模组设计，选用进口高亮度半导体芯片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点； • LED直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，灯壳采用铝合金压铸成型，可以有效的散热并保证了光源寿命。5mm高强度钢化玻璃与灯体的完美结合，使得灯具可以在高湿度中使用； • 灯体采用耐老化硅橡胶密封带。表面做了阳极氧化和喷塑处理，整体灯具符合IP65标准； • 采用高纯度德国进口铝反射罩，有效提高了反射率，并确保了光通量输出。针对性地将LED发出地光控制在需要范围内，提高了灯具出光效果的均匀性和光能的利用率。凸现了LED灯具明显的节能优势；
