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深圳市泰宇弘科技有限公司
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◎ 级别较高的生产率 ◎ 贴装速度0.187秒/芯片 19,300CPH(较佳条件) 机种名称 高速贴片机JX-100 基板尺寸 Min. 50*50 ~Max. 330*250mm 基板位置定位方式 只对应外形基准方式 元件高度 0.12~12.0mm 元件尺寸 0201(公制0603)芯片~33.5mm 元件识别装置 激光识别(LNC60) 元件贴装速度 较佳条件 0.187秒/芯片(19,300CPH) 贴装精度 ±0.05mm 元件贴装种类 较多30种(换算成8mm带) 电源 三相AC200~415V 额定功率 1.5KVA 使用空气压力 0.5±0.05Mpa 空气消耗量(标准状态) 标准 较大345L/min 使用空气压力 真空泵(选购件)较大50L/min 外形尺寸(W*D*H) 1,370*1,270*1,440mm 重量 约1,000kg