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产品介绍: 作为新一代的高导热性材料,氮化铝产品由于具有优越的热传导性,高绝缘性和接近于硅(Si)的热膨胀率等特点。 ■ 特长 热传导率:高热传导性≥170W/(m.K)。热膨胀率接近硅,大型硅片的搭载和耐热循环的可靠性高。电气特性:高绝缘性,低介电系数。机械特性:比氧化铝的机械强度优越。耐腐蚀性:比熔融金属的耐腐蚀性强。纯度:杂质含量极少,无毒,纯度高 ■用 途大功率晶体管模块基板高频装置基板晶闸模块用放热绝缘板半导师体激光、发光二极管用固定基板混合集成模块、点火装置模块IC封装热模块基板半导体生产装置用部品 ■我们能够定做各种形状和公差的产品。