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东莞市华源电子材料有限公司
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电话:13712491688
地址:东莞市樟木头镇旗岭工业区
产品规格:100G
产品数量:1000 个
包装说明:胶瓶
关 键 词:助焊膏.BGA助焊膏.无
行 业:
发布时间:2012-10-18
主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄 铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接。通过***测试符合国际标准。 产品说明: 适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接。 产品特点: 1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒. 2. 气味: 无刺激性气味. 3. 主要成份: 松香系合成树脂. 4. 比重: 1.05~1.08 5. 闪点: 92℃ 6. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃) 7. 可焊性: 润湿性好,接合强度大 物质组成: 松香 合成树脂 溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂 Composition/Ingredient Information: Hazardous Ingredients C.A.S. Number Weight percent OSHA PLE mg/m3 ACGIH TLV TWA mg/m3 LD 50 ingested g/Kg LD 50 Inhales g/Kg Modified Rosins NA < 45 NE NE NE NE Terpineol 800-41-7 < 15 NE NE NE NE Mixed Carboxlic Acids NA < 4 NE NE NE NE Non-Hazardous Ingredients surfactants NA < 4 OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration PEL:Permissible Exposure Limit ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists TLV:Threshold Limit Valuse STEL:Short-Term Exposure Limit TWA:Time Weighted Average C.A.S.:Chemical Abstract Service Rheological Modifier NA < 5