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半导体侧面泵浦固体激光打标机-Ⅰ 工作原理 半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦ND：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm巨脉冲激光输出，经过一系列光学器件的作用，产生能用于工作的光束。 机型特点 * 本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。 * 光学系统采用全密封结构。 * 具有光路预览和焦点指示功能。 * 一体化设计，外型美观，占用空间小，只有灯泵浦的1/3。 * 采用220V电源，整机功耗小。 * 性价比高，无耗材，可以连续工作，也可安装在流水线上工作。 * 配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。 * 电光转换效率高，体积小,免维护,稳定性高,操作简便,是环保节能的新型激光打标设备。 * 采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。 * 可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式。 适用范围 可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶按键、建筑材料、医疗器械等行业。 适用材料 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 技术参数 激光参数/型号 XJDP-50L-Ⅰ XJDP-75L-Ⅰ 激光波长 1064nm 1064nm 最大激光功率 50W 75W 光束质量M2 ＜3 ＜4 激光重复频率 ≤30KHz ≤50KHz 标准打标范围 110mm×110mm 110mm×110mm 选配打标范围 50mm×50mm --- 300mm×300mm 50mm×50mm --- 300mm×300mm 标刻线宽 ≤0.015mm ≤0.02mm 一次标刻深度 ≤0.3mm (视材料可调) ≤0.4mm (视材料可调) 刻写线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s 最小字符 0.2mm 0.2mm 重复精度 ±0.003mm ±0.003mm 水冷系统 0.6 P 0.6 P 温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ 整机功率 1.5 KW 2 KW 供电要求 单相/220V/50Hz/10A 单相/220V/50Hz/15A
