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关 键 词：压力传感器
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发布时间：2011-03-14
负压压力传感器 PTG708F采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成 工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通 过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺， 将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的 温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075个百分点。高灵敏性，信号 输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响， 具有卓越的机械稳定性 适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等 主要技术参数： 被测介质： 气体、液体及蒸气 压力
