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关 键 词：镀层膜厚仪
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发布时间：2011-10-28
PCB镀层膜厚仪是结合了测量镀层厚度及物料分析双功能在一整体的设计，此仪器是采用能量散射X-射线萤光测量原理，符合国际标准来进行非破坏及不接触的测量。除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。至于需要测量电镀槽内的金离子停含量的浓度也是十分简单。PCB镀层膜厚仪具备手动的测量台，可移动的范围是50MM*50MM，不需要打开测量门便可以移动不同测量，更方便操作。测试方向由下向上照射的设计是只需要对准量位置，而不需要调校焦距便可以进行测量，并且由下向上的照射，操作员只需将测试面朝下，不论大小的样品可直接放进测量室内，不用调距离，只需对准位置，便可立即测量，这不单可以令测量更快速，还可以避免因在调校测量距离错误时影响计算厚度。 PCB镀层膜厚仪只需短短数秒钟，所有从17号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 PCB镀层膜厚仪应用领域： 1、分析电子部品电镀层的厚度 2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析 3、各镀层的成分比例分析。