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高走位酸铜添加剂DEUBRITE CU-101 一. 产品特点 1. 镀液容易控制,镀层填平度较佳。 2. 镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。 3. 电流密度范围宽阔,镀层填平度高至。 4. 沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜 层,电镀时间因而缩短。 5. 镀层电阻率低,故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。 6. 可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。 7. 杂质容忍量高,一般在使用一长段时间(约800-1000安培小时/L),才需 活性炭粉处理。