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济南重成自动化技术有限公司
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CPU扩展通讯模块 CM572-DP:Profibus-DP通讯模块,RS485接口,9孔Sub-D型插头,较大12MBit/s,通过CPU底板供电。 CM574-RS:标准串行通讯模块,2个RS232/RS485接口,9孔Sub-D型插头,支持可编程功能,其中COM1端口可以配置为CS31总线主站;通过CPU底板 供电。 CM574-RCOM:标准串行通讯模块,2个RS232/RS485接口,9孔Sub-D型插头,其中COM1支持RCOM/RCOM+协议,可配置为RCOM主站、从站;(支持冷启动、热启动、标准启动,时钟同步,读写数据,事件检测)。 CM575-DN:DeviceNet通讯模块,RS485接口,可插拔式接线端子,较大1MBit/s,通过CPU底板供电。 CM577-ETH:Ethernet工业以太网通讯模块,带2个RJ45端口,集成HUB功能,TCP/IP,UDP和Modbus TCP协议 ,10/100Mbit/s CM578-CN:CANopen通讯模块,RS485接口,可插拔式接线端子,较大1MBit/s,通过CPU底板供电。 CM579-PNIO: PROFINET 实时以太网通讯模块。 CM579-ETHCAT:ETHERCAT实时以太网通讯模块。 CPU扩展计数模块 DC541-CM :8DC, 开关量输入/输出可设置,晶体管输出,24VDC,0.5A。